广东普赛特电子科技股份有限公司
企业简介：广东普赛特电子科技股份有限公司于2006年5月成立，位于广东省东莞市松山湖科技产业园区，生产场地及办公楼使用面积20000平方米，现有职员150人。依托松山湖优秀的创业资源和环境，专业从事微电子封装与连接材料(以芯片封装胶、红胶、导电胶、锡膏、锡条、焊锡丝、BGA返修用助焊膏、液体助焊剂、清洗剂系列为主导)的新技术研发、新产品开发和推广。公司每年产值成倍增长且保持着良好的发展势头。
普赛特研发技术在国内处于领先地位，通过其生产基地"东莞市焊雄电子材料有限公司"和关联企业"苏州柯仕达有限公司"，"盈富清洗材料有限公司"进行生产和市场开发。产品具有稳定性、可靠性及竞争的价格优势，已获得了国内外众多客户广泛认可和信赖。目前我们的客户群体主要集中于TCL、DELL、LG、TYCO(泰科)、HP(惠普)、建兴、联想、华硕、光宝、高效、昆盈、金鹏、德赛等知名品牌及加工企业。产品主要销售长三角，珠三角及国内大中型企业，并实现了产品出口。展望未来，我们将继续拓展国际市场，并加强在国内市场的推广力度。
普赛特现已经与上海交通大学成立‘联合研发中心’，与中国赛宝实验室(信息产业部第五研究所)签约成立‘联合开发中心’;并计划与北京有色金属研究总院等多家科研院校展开深入合作，在松山湖建立合作平台;与电子科大建立产学研一体化的科技联盟，以市场需求为导向，开展系统化科学研究，全力打造新一代微电子封装与连接等系列产品，竭诚为绿色电子工业提供全方位的技术支持。
